天山富乐强强合作 联手出席上海电子展

03-26-2015

 

       2015年3月17-19日,北京天山新材料技术有限公司与美国富乐公司合作后首次携手亮相“慕尼黑上海电子展 2015”,为众多电子制造企业带来了更高效、更全面的电子胶粘剂的产品和解决方案。

        慕尼黑上海电子展是慕尼黑国际展览集团打造的面向电子制造行业产业链上下游企业的国内最具规模的电子展。此次慕尼黑上海电子展(electronica China)联合慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)展示总面积达到57,500平方米。展会吸引了超过五万名来自工业、汽车、通讯、医疗和消费电子领域的专业观众参观,观众数量相比2014年增幅超过7%。

         此次展会,天山公司海斯迪克品牌产品和富乐产品以54平米的特装展台迎来了众多行业客户到访交流,展示内容立足于电子胶粘剂全套解决方案,针对PCB组织、FPD及手持设备外壳粘接等主要应用领域,展品覆盖丙烯酸、硅橡胶,环氧、聚氨酯等多种化学体系,展示了海斯迪克和富乐产品持续领先的技术和创新能力以及全面的产品解决方案。

         展会期间,富乐公司副总裁、北京天山新材料技术有限公司董事长蔡志伟先生在现场与来自中国电子报、中国计算机报、全球SMT制造与封装等电子领域权威报刊的资深媒体人士就电子制造行业发展趋势、电子细分领域展望、富乐与天山合作历程等问题进行了深入交流。在富乐公司与天山公司合作之后,资源互补,强强联手,未来的前景十分可观,富乐与天山在一起一定会创造出更多的机遇和美好的未来。

 

 

 

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